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行业动态
铝合金托盘焊接的那些关键技术,你都会了吗?
来源:
长沙市美宇电器有限公司
日期:
2018-08-13 14:41:37
点击:
2107
属于:
行业动态
铝及铝合金在现代工程技术所用的各种材料中占有举足轻重的地位,它在世界年产量仅次于钢铁而居第二位,在有色金属中则居第一位。
如果说铝合金最初是在航空工业中崭露头角的话,那么近几十年来,除航空工业外,在航天、汽车、船舶、桥梁、机械制造、电工、化学工业及低温装置中已大量应用铝及铝合金,以制造各种部件、油箱、耐蚀容器及导线等。目前铝合金托盘焊接技术已经成熟。下面来跟着美宇电器小编一起来看看
铝合金托盘焊接
该怎样做吧!
01
保护气体的选择
铝合金托盘焊接时所用的保护气体有惰性气体氩气(Ar)和氦气(He),生产上普遍使用氩气。用于焊接铝及铝合金的氩气必须满足下列纯度(体积分数)要求:氩气大于99.99%,氦气小于0.04%,氧气小于0.03%,水的质量分数小于0.07%。目前国内生产的氩气,其纯度一般能达到此要求,故在使用前不需再进行提纯处理。
02
钨电极的选用
氩弧焊用的钨极材料有纯钨、钍钨、铈钨、锆钨四种。纯钨极的熔点和沸点高,不容易熔化挥发,但电子发射能力比钍钨、铈钨要差。在纯钨中加入质量分数为1.0%~2.0%的氧化钍(Tho)电极称为钍钨极。它的电子发射能力强,允许的电流密度高,电弧燃烧稳定。
但钍元素具有一定的放射性,对其推广应用带来障碍。目前普遍采用的铈钨极(牌号WCe20)是在纯钨中加入质量分数为1.8%~2.2%氧化铈(杂质≤0.1%)而制成。铈钨极电子逸出功低,化学稳定性高,反复引弧的可靠性高,允许电流密度高(如采用直流正接氩弧焊时,允许电流密度比钍钨极提高5%~8%),烧损率低,并消除了放射性。
03
溶剂的选择
铝合金托盘在气焊、碳弧焊过程中,熔化的金属表面极易氧化而形成氧化膜,为保证焊接质量,必须用熔剂去除氧化膜及其他杂质。气焊、碳弧焊用的熔剂是各种钾、钠、锂、钙等元素的氯化物和氟化物粉末的混合物。用气焊、碳弧焊方法焊接、角接、搭接等接头时,焊件上残留的熔渣往往难以完全清除,在这种情况下,应根据不同的铝合金材料选用不同的熔剂。对于铝镁合金,不宜用含有钠的熔剂。
如果您对我们的
铝合金托盘焊接
感兴趣,可以与我们联系,联系热线:18163640060
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