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铝合金托盘焊接的那些关键技术，你都会了吗？

来源： 长沙市美宇电器有限公司 日期：2018-08-13 14:41:37 点击：418 属于：行业动态

　　铝及铝合金在现代工程技术所用的各种材料中占有举足轻重的地位，它在世界年产量仅次于钢铁而居第二位，在有色金属中则居第一位。

　　如果说铝合金最初是在航空工业中崭露头角的话，那么近几十年来，除航空工业外，在航天、汽车、船舶、桥梁、机械制造、电工、化学工业及低温装置中已大量应用铝及铝合金，以制造各种部件、油箱、耐蚀容器及导线等。目前铝合金托盘焊接技术已经成熟。下面来跟着美宇电器小编一起来看看铝合金托盘焊接该怎样做吧！

　　01

　　保护气体的选择

　　铝合金托盘焊接时所用的保护气体有惰性气体氩气（Ar）和氦气（He），生产上普遍使用氩气。用于焊接铝及铝合金的氩气必须满足下列纯度（体积分数）要求：氩气大于99.99%，氦气小于0.04%，氧气小于0.03%，水的质量分数小于0.07%。目前国内生产的氩气，其纯度一般能达到此要求，故在使用前不需再进行提纯处理。

铝合金托盘焊接

　　02

　　钨电极的选用

　　氩弧焊用的钨极材料有纯钨、钍钨、铈钨、锆钨四种。纯钨极的熔点和沸点高，不容易熔化挥发，但电子发射能力比钍钨、铈钨要差。在纯钨中加入质量分数为1.0%~2.0%的氧化钍（Tho）电极称为钍钨极。它的电子发射能力强，允许的电流密度高，电弧燃烧稳定。

　　但钍元素具有一定的放射性，对其推广应用带来障碍。目前普遍采用的铈钨极（牌号WCe20）是在纯钨中加入质量分数为1.8%~2.2%氧化铈（杂质≤0.1%）而制成。铈钨极电子逸出功低，化学稳定性高，反复引弧的可靠性高，允许电流密度高（如采用直流正接氩弧焊时，允许电流密度比钍钨极提高5%~8%），烧损率低，并消除了放射性。

　　03

　　溶剂的选择

　　铝合金托盘在气焊、碳弧焊过程中，熔化的金属表面极易氧化而形成氧化膜，为保证焊接质量，必须用熔剂去除氧化膜及其他杂质。气焊、碳弧焊用的熔剂是各种钾、钠、锂、钙等元素的氯化物和氟化物粉末的混合物。用气焊、碳弧焊方法焊接、角接、搭接等接头时，焊件上残留的熔渣往往难以完全清除，在这种情况下，应根据不同的铝合金材料选用不同的熔剂。对于铝镁合金，不宜用含有钠的熔剂。

　　如果您对我们的铝合金托盘焊接感兴趣，可以与我们联系，联系热线：18163640060

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